復合材料-激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司

印刷網版激光刻蝕設備

該設備可對太陽能和非太陽能絲印網板進行線條圖形的蝕刻，PT值＜10μm，線寬一致性小于1μm，并且可升級為抽絲蝕刻一體機。

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紫外皮秒激光精細微加工設備

該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備，設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以準確切割外形并控制半切深度。

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FPC激光精密鉆孔設備

加工對象為PCB的精密鉆孔應用設備，可用于雙面覆銅板的盲孔、通孔作業。設備各部件高效集成，集成激光器、光路、振鏡系統、3軸運動平臺、影像系統等,實現高效、準確作業。同時配有卷對卷機構，可以實現卷料加工。

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雙頭/四頭卷對片加工設備

該設備是針對覆蓋膜、COF、CPI以及膠粘制品設計的卷對片、卷對卷自動加工設備，該設備配有單光路、雙光路等系統，加工精度高，加工速度快

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ATM10全自動激光切割設備

本設備是利用激光，針對半導體封裝后的SIP產品進行打標、挖槽、切割（半切/全切）的全自動化設備。

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本設備是利用激光，對BOAT上單顆料進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標的設備。

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本設備是利用激光，針對半導體封裝后的單顆產品（On tray）進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字符補充打標的全自動化設備。

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ATM90全自動激光打標機（MiniQFN）

本設備是利用激光，針對半導體封裝后的Mini QFN產品進行打標的全自動化設備

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