半導體-激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司

Micro LED激光剝離設備

本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工

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Micro LED激光轉移設備

該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。

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碳化硅晶圓激光切割設備

本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量，高效率的切割加工

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晶圓激光應力誘導切割設備

本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工

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玻璃晶圓激光切割設備

本設備是利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃，普通玻璃等透明材料進行隱形切割

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晶圓激光開槽設備

AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線，劃槽加工

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AWM10全自動晶圓ID激光打標機

本設備是利用激光，針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化設備。

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ATM10全自動激光切割設備

本設備是利用激光，針對半導體封裝后的SIP產品進行打標、挖槽、切割（半切/全切）的全自動化設備。

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