顯示-激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司

Micro LED激光剝離設備

本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工

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Micro LED激光轉移設備

該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。

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該設備主要用于Mini/Micro LED側邊引線制備。采用激光方式實現三維導電線路的制作，解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題。搭載自研激光器、光路系統。通過雙光路系統，分別對產品正面、側面、背面進行刻蝕?？蛇x配AOI系統，可自動判定刻蝕效果，方便進一步定點返修以及復判。

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全自動玻璃激光倒角設備

該設備主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，自動上下料等功能，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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全自動偏光片激光切割設備

該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，及可調整平臺，兼容不同尺寸產品，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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OLED/LCD激光修復設備

該設備主要用于柔性OLED面板和LCD液晶面板亮點等不良修復，通過更換不同的激光器實現不同的修復功能，通過AOI系統自動尋找不良點位置，使用激光修復不良點。

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全自動柔性OLED異形切割設備

該系列設備主要用于AMOLED模組段精修加工，是將OLED面板用激光一體切割，以提高邊緣精度，實現異形切割。設備可配備各種上下料方式、自動影像定位系統、上下料多種對接方式、AOI、USC清潔，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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導光板激光解決方案

本設備使用CO2激光器在PMMA和MS材料上加工網點，通過優化光學方案，在新材料MS上也實現了量產加工，并能夠加工2mm薄的材料，具備加工良率高及制程切換快速的能力。

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