2023-05-04 12:27:07
德龍激光這個5月
將攜多款產品與您相約以下活動！
01 2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇
時間：2023年5月5-7日
地點：長沙·圣爵菲斯大酒店
主題：碳化硅及其他半導體產業的發展
02 2023第四屆全球 Mini/Micro LED 顯示技術周
時間：2023年5月9-11日
地點：珠海青竹書院酒店
主題：Mini/Micro LED 顯示技術
03 2023半導體先進技術創新發展和機遇大會
時間：2023年5月23-24日
地點：蘇州·獅山國際會議中心
主題：半導體制造與封裝
04 德龍激光多款新品亮相5月
針對第三代半導體，德龍激光提供多種激光解決方案：晶錠激光切片、晶圓激光切割、晶圓激光退火、晶圓激光開槽、晶圓激光打標等。
▼碳化硅晶片激光加工設備▼
設備型號：DLDS-8680
應用領域：
應用于信息通信、無線電探測、新能源汽車、軌道交通、大功率輸電變電等多個領域的碳化硅晶錠（片）的激光切片加工領域。
▼碳化硅激光退火設備▼
設備型號：LAN-6281
應用領域：
應用于信息通信、無線電探測、新能源汽車、軌道交通、大功率輸電變電等多個領域的碳化硅晶圓的激光退火加工領域。
▼化合物晶圓激光切割設備▼
設備型號：
Inducer-5560（SiC）
Inducer-5360（GaAs/InP）
應用領域：
應用于航天航空、電力電子等行業微波器件，功率器件的化合物晶圓片的隱形切割。
更多資訊即將來襲
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