2023-02-17 15:11:23
第八屆國際第三代半導體論壇暨先進半導體技術應用創新展于2月7日在蘇州拉開帷幕，德龍激光受邀攜Micro LED及碳化硅全新解決方案重磅亮相，受到了業內外的廣泛關注和高度評價。
先進半導體技術應用創新展現場
▼德龍激光 Micro LED激光解決方案▼
√良率高
√效率高
√全自動三色上下料
應用于新型顯示行業的激光巨量轉移，通過直轉/二次轉移等方式將三色芯片轉移到基板上。
Micro LED 激光剝離設備
√良率高
√效率高
√可整面剝離/選擇性剝離
應用于Micro LED晶圓剝離。
√良率高
√效率高
√去除效果好
▼德龍激光 碳化硅激光解決方案▼
碳化硅晶錠切片設備
功率器件及射頻器件芯片碳化硅襯底材料的切割。
碳化硅激光退火設備
碳化硅功率器件的晶圓片的退火。
碳化硅晶圓激光切割設備
√高質量
√高效率
應用于航天航空、電力電子等行業微波器件，碳化硅功率器件的晶圓片的切割。
被譽為“全球第三代半導體行業風向標”的國際第三代半導體論壇（IFWS）是由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）在中國地區舉辦的、具備較強影響力的第三代半導體領域年度盛會，以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作為宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，成為全球范圍內的全產業鏈合作交流的重要平臺，引領第三代半導體產業發展方向。
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