ATM30全自動激光打碼設備(On tray)
本設備是利用激光,針對半導體封裝后的單顆產品(On tray)進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字符補充打標的全自動化設備。
■ 設備參數:
打標頭數量 | 1個/2個 |
掃描幅面 | 320x190mm |
刻線寬度 | 40~120μm |
刻線速度 | 1m/s(典型)/3m/s(最大) |
2D碼尺寸 | ≥0.6mmx0.6mm |
打標內容 | 各類1D、2D碼/字符/LOGO等自定義內容 |
打標精度 | ±0.05(視覺定位) |
入出料機構 | Jedec Tray×30ea |
最大蓋印范圍 | 320mm×190mm |
蓋印精度 | ≤±50um |
Tray傳送方式 | 伺服驅動 |
定位方式 | 高清相機+伺服驅動+編碼器+校正功能 |
AOI檢查+挑補 | 高清相機+X-Y-Z 軸+伺服驅動 |
■ 設備動作流程:
◆ 全自動化On tray激光打標機適用于IC封裝產品;
◆ 使用堆疊式伺服供料及收料,能夠從供料機構自動輸送Tray盤;
◆ 并將打標完成的產品采用伺服驅動的方式傳送至AOI檢查區域,做相關品質檢查后依據客戶要求做滿盤良品挑補動作;
◆ 完成后將滿盤產品輸送至堆疊式收料機構。
■ 應用領域:
◆ 針對半導體封裝后的單顆產品(On tray)進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標
◆ 或者在原有印字基礎上做字符補充打標
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