期待已久的第六屆SiP系統級封裝大會暨展覽（ELEXCON2022）在深圳福田會展中心拉開帷幕，作為后疫情時代的年度專業大展，展會現場十分火爆，會議座無虛席。本屆ELEXCON 2022在為參展商和與會者交流新產品、新模式和新業態提供契機的同時，也為推動中國半導體科技產業的發展注入了新的活力。

德龍激光專注于激光精細微加工領域，在本屆展會上攜多款產品重磅亮相，為半導體封裝應用提供整體激光解決方案，與行業一起交流前沿的激光精細微加工"智造"新模式。

展會現場，德龍激光展臺精彩不斷~

顯示端激光應用

01 全自動玻璃激光倒角設備

>>>>產品特性：

該設備主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，自動上下料等功能，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

>>>>產品參數：

02 全自動偏光片激光切割設備

>>>>產品特性：

該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，及可調整平臺，兼容不同尺寸產品，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

>>>>產品參數：

03 Mini/Micro LED 激光刻蝕設備

 >>>>產品特性：

該設備主要用于Mini/Micro LED側邊引線制備。采用獨家專利技術實現高精度線路拼接，并支持全自動上下料，支持CIM/MES對接.

>>>>產品參數：

半導體端激光應用

01 APM12全自動激光打標機

 >>>>產品特性：

本設備是利用激光，針對半導體封裝后的銅釘架（Lead Frame）與 BT（Substrate）基板產品進行各類2D、TEXT、LOGO、PIN等自定義樣式打標的全自動化設備。

>>>>產品參數：

02 ATM10-SIP激光開槽/切割/鉆孔一體機

 >>>>產品特性：

本設備是利用激光，針對半導體封裝后的SIP產品進行打標、挖槽、切割（半切/全切）的全自動化設備。>>>>產品參數：

03 AWM10全自動晶圓背面激光打標機

 >>>>產品特性：

本設備是利用激光，針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化設備，適用于8”&12”晶圓。

>>>>產品參數：

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