玻璃晶圓激光切割設備
本設備是利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃，普通玻璃等透明材料進行隱形切割
咨詢電話：0512-65070150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設備參數
◆ 激光種類：半導體泵浦皮秒激光器（532nm&1064nm）
◆ 激光功率：≥5W
◆ 冷卻方式：封閉式循環水冷
◆ X軸：行程300mm，解析度0.1μm
◆ Y軸：行程280mm，解析度0.1μm
◆ Z軸：行程5mm，解析度1μm
◆ θ軸：行程120°，解析度0.001°
◆ 最大切割厚度：1.2mm
◆ 上下料方式：全自動上下料
◆ 切割軸速度：0-800mm/s
◆ 激光切割崩邊：< 20μm
◆ 切割截面微裂紋：＜10um
■ 設備優勢
◆ 切割速度快，大幅提高產能
◆ 切割效果好，品質高，良率提升明顯
◆ 設備無需任何耗材，使用成本優勢明顯
■ 應用領域
應用于攝像頭行業的鍍膜玻璃（濾光片）的直線切割;
適用于電子，醫療，顯示行業的1mm以內普通材質玻璃或者透明材料的直線加工
■ 加工效果示例圖
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