晶圓激光應力誘導切割設備
本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
咨詢電話：0512-65070150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設備參數
◆ 激光種類：半導體泵浦皮秒激光器
◆ 激光功率：≥1W
◆ 冷卻方式：封閉式循環水冷
◆ X軸：行程360mm，解析度0.1um
◆ Y軸：行程300mm，解析度0.1um
◆ Z軸：行程15mm，解析度1um
◆ θ軸：行程±60°，解析度0.0001°
◆ 劃片速度≤1000mm/s
◆ 加工4英寸產能：15pcs/h@10*30mil（4英寸）
◆ 劃片尺寸：2英寸、4英寸（可升級6英寸）
◆ 雙焦點功能：選配
■ 設備優勢
◆ 劃片速度快，切割過程無暫停
◆ 產能高、良率高，設備穩定
◆ 設備無需任何耗材，使用成本優勢明顯
■ 應用領域
應用于LED照明行業的藍寶石材料襯底的晶圓片直線切割
適用于其他行業藍寶石材料的直線切割
■ 加工效果示例圖
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