行業應用-激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司

超短脈沖LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設備

該設備主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進行各種材料的刻蝕切割等精細加工。

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光纖激光陶瓷加工設備

該設備是采用紅外脈沖激光器，其峰值功率能夠達到平均功率的10倍，在劃線，切割等方面優勢高；結合電控和光學的優化，使得光纖設備加工的材料光斑小，線寬小。

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CO2激光陶瓷加工設備

本設備是應用CO2在陶瓷、亞克力、橡膠等材料上進行高效切割的裝置，綜合新技術開發和針對客戶需求整合優化了設備的劃線、切割功能，保證了加工的穩定性。

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AMOLED Cell 切割設備

用于將AMOLED柔性基板，切割成指定尺寸與數量的Cell并排出。該設備采用全自動裝置，以及自主開發的軟件操作系統，操作方便，也可根據客戶要求進行客制化。

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卷對卷薄膜激光加工設備

該設備實現激光的卷對卷加工制程，可實現RTR的蝕刻/切割/飛行打標等功能

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