行業應用-激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司

Micro LED激光剝離設備

本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工

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Micro LED激光轉移設備

該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。

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該設備主要用于Mini/Micro LED側邊引線制備。采用激光方式實現三維導電線路的制作，解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題。搭載自研激光器、光路系統。通過雙光路系統，分別對產品正面、側面、背面進行刻蝕?？蛇x配AOI系統，可自動判定刻蝕效果，方便進一步定點返修以及復判。

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碳化硅晶圓激光切割設備

本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量，高效率的切割加工

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印刷網版激光刻蝕設備

該設備可對太陽能和非太陽能絲印網板進行線條圖形的蝕刻，PT值＜10μm，線寬一致性小于1μm，并且可升級為抽絲蝕刻一體機。

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晶圓激光應力誘導切割設備

本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工

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全自動玻璃激光倒角設備

該設備主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，自動上下料等功能，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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全自動偏光片激光切割設備

該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，及可調整平臺，兼容不同尺寸產品，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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