加工方式-激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司

ATM10全自動激光切割設備

設備型號：ATM10
本設備是利用激光，針對半導體封裝后的SIP產品進行打標、挖槽、切割（半切/全切）的全自動化設備。

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設備型號：ATM50
本設備是利用激光，對BOAT上單顆料進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標的設備。

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設備型號：ATM30
本設備是利用激光，針對半導體封裝后的單顆產品（On tray）進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字符補充打標的全自動化設備。

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ATM90全自動激光打標機（MiniQFN）

設備型號：ATM90
本設備是利用激光，針對半導體封裝后的Mini QFN產品進行打標的全自動化設備

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APM70板邊2D全自動激光打碼設備

設備型號：APM70
本設備是利用激光，針對銅釘架（Lead Frame）與基板（Substrate）系列產品板邊二維碼、字符打標的全自動化設備

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APM12全自動激光打標機(Strip)

設備型號：APM12
本設備是利用激光，針對半導體封裝后的銅釘架（Lead Frame）與 BT（Substrate）基板產品進行各類2D、TEXT、LOGO、PIN等自定義樣式打標的全自動化設備。

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全自動柔性OLED異形切割設備

設備型號：
該系列設備主要用于AMOLED模組段精修加工，是將OLED面板用激光一體切割，以提高邊緣精度，實現異形切割。設備可配備各種上下料方式、自動影像定位系統、上下料多種對接方式、AOI、USC清潔，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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薄膜激光蝕刻設備

設備型號：LES07/LES50
該設備主要用于對PET薄膜或玻璃基底上的銀漿、銅漿導電涂層、ITO涂層及納米銀涂層進行蝕刻加工。設備配備有2500mm×2000mm的大幅面和多頭高速加工光學系統。

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